
产品中心
依托先进的半导体工艺制程,采用载流子注入增强与电场截止技术,通过合理优化电流分布,瑞能半导体着力推出导通压降、开关损耗、短路能力等强化折衷的系列(如L系列、M系列、H系列)IGBT产品。搭配不同恢复特性的FRD芯片(快恢复、软恢复,碳化硅二极管),产品系列丰富宽广,提升客户系统设计灵活性和自由度。
ü正温度系数
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ü低导通压降
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ü低开关损耗
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ü出色短路能力
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ü优化设计
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ü紧凑参数分布
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ü宽安全工作区
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ü高输入阻抗
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ü车载充电器
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ü车载逆变器
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ü充电桩
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ü光伏逆变器
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ü不间断电源
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ü白色家电
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ü变频器
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ü电动工具
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ü电焊机
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ü工业缝纫机
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